대덕전자(대표 김성기)가 업계 처음으로 최근 0.25㎜ 피치의 TCP(Tape Carrier Package) 실장이 가능한 부분솔더박리법에 의한 15~30미크론 두께의 솔더프리코티드(Solder Pre-coated) 인쇄회로기판(PCB) 제조기술을 확보했다.
대덕전자는 최근 LG전자, 삼성전자 등 세트업계와 공동으로 부분 솔더박리법을 이용한 TCP실장에 대응하는 솔더프리코티드 PCB제조기술과 핵심장비인 진공라미네이팅기를 자체 개발하고 펜티엄급 노트북PC 메인보드용으로 소량 생산에 착수할 계획이라고 16일 밝혔다.
솔더프리코티드 PCB 제조기술은 협피치 TCP 실장시 솔더간의 轉移에 따른 쇼트, 즉 솔더브릿지를 방지하기 위해 PCB제조시 미리 TCP실장부위를 부분적으로 솔더코팅 처리하는 것으로 LCD구동칩용으로 일부 사용돼오다 인텔이 노트북PC용 펜티엄프로세서용으로 0.25㎜ TCP실장을 제안하면서부터 관심을 끌고 있다.
현재 프리코티트 PCB제조기술로는 대만 최대의 PCB업체인 컴팩이 대량 양산체제를 구축한 것으로 알려진 SSD(Solid Solder Deposit)로 불리는 「슈퍼솔더」와 「슈퍼저핏(Juffit)」방식 등이 각광을 받고 있으나 이들 공법은 설비투자비가 10억원을 상회하는 단점이 있다.
대덕전자 연구소 이진호 상무는 『부분 솔더박리법에 의한 프리코티드기술도 대량생산시는 10억원 가량의 시설비가 들지만 양이 적은 경우는 소규모 투자로도 가능한 잇점이 있다』며 『내년 말 이후 노트북PC시장이 큰 폭으로 확대될 것에 대비, 슈퍼솔더 방식의 도입도 신중히 검토하고 있다』고 말했다.
한편 국내 노트북PC업체들은 펜티엄급 이상의 경우 국내 PCB 관련기술 및 설비미비로 관련 도우터보드를 별도로 프리코팅 하기위해 일본 등에 의뢰해온 것으로 알려졌다.
<이중배 기자>