국내 반도체업계가 64MD램 이상 고집적 메모리와 고성능 비메모리 생산에 박차를 가함에 따라 고집적 반도체 제조에 필수적인 웨이퍼 표면연마 장비인 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 장비 및 관련 부품, 재료 시장을 선점하기 위한 업체간 경쟁이 치열하다.
23일 업계에 따르면 유수의 외국 반도체 장비업체와 슬러리, 패드 등 재료업체들이 국내 CMP시장 초기 선점을 위해 잇따라 신제품을 선보이는 한편 판매망 확충 및 현지법인 설립에 적극 나서고 있다.
세계 CMP시장의 70% 정도를 점유하고 있는 미국IPEC社는 연초에 한국 현지법인을 설립하고 최근에는 맥키이 사장이 직접 내한, 국내 반도체업체들과 전략적 제휴 여부를 타진하는 한편 제품 홍보에도 열을 올리고 있다.
이 회사는 최근에는 웨이퍼 연마장비부터 세척장비, 슬러리, 초순수 재생장치 등을 포함한 토털 CMP솔루션 체제를 갖춘 「아반티 672.676」을 개발, 국내 판매대행사인 서진과학을 통해 본격 공급할 방침이다.
스피드팸도 국내 현지법인인 한국스피드팸을 설립, 한 장비내에서 웨이퍼 5장까지 가공할 수 있고 하드웨어와 소프트웨어를 보강해 인라인 시스템으로 자동 처리가 가능한 「아리가」의 수요처 확보에 적극 나서고 있다. 이밖에도 스트라스바가 국내업체와 기술제휴, 내년부터 관련장비의 국내 현지조립을 추진할 방침이며 어플라이드머티리얼즈社도 시장 참여를 위해 장비를 개발중인 것으로 알려져 국내 CMP시장이 본격 형성될 내년부터는 경쟁이 한층 치열해질 전망이다.
또한 CMP장비 시장의 확대에 따라 슬러리, 패드 등 관련 소모품 시장도 빠르게 성장할 것으로 보이는 가운데 로델, 카봇, 날코 등 관련 재료업체들도 최근 세미나, 설명회 개최하고 현지공장 및 현지법인 설립을 추진하는 등 안정적인 수요처 확보에 열을 올리고 있다.
현재 국내에는 R&D수준의 CMP장비 총 14대가 공급돼 삼성, 현대, 아남 등이 연구에 활용하고 있으며 특히 삼성과 아남을 비롯한 상당수의 업체가 양산라인에 채용을 검토하고 있는 것으로 알려졌다.
CMP업계 관계자들은 『반도체업체들이 고집적 제품 생산을 위해 기존라인의 폴리싱장비를 CMP장비로 대체하고 있으며 특히 신설 라인의 경우는 대부분 이 장비를 채용하는 추세여서 2000년에는 세계시장은 지금의 10배 이상인 10조원 정도, 한국시장은 이의 40%인 4조원으로 급성장할 것』으로 예상하고 있다.
CMP는 0.35미크론 이하의 초미세 회로 형성시 발생하는 인터커넥트 문제를 해결하기 위해 절연층, 필름 등을 균일하게 기계적, 화학적으로 연마, 기존 폴리싱장비에서 고집적 제품 가공시 발생했던 연마한 절연층의 뒤틀림이나 단락, 빈공간 등의 문제를 해결한 장비로 64/2백56MD램과 로직, MPU 등 고성능 반도체 공정에 필수적인 차세대 폴리싱장비다.
<강병준 기자>