중기청, 한.일 부품산업협력 15개 분야로 확대

한, 일간 부품산업협력 분야가 종전의 자기헤드, 센서, 주물, 실린더 등 4개 분야에서 반도체부품, 인쇄회로기판, 필림헤드, 고주파부품 등 11개 분야가 추가된 총 15개 분야로 대폭 확대된다.

중소기업청은 최근 일본 동경에서 개최된 제2차 한, 일 부품산업혁력 실무협의 결과에 따라 이처럼 양국간 부품산업 협력분야를 확대키로 했다고 24일 발표했다.

지난 94년 3월 한, 일 정상회담에서 합의된 「한, 일 부품산업협력사업」은 국내 부품산업의 발전을 위해 일본으로부터 기술이전 파급효과가 크게 기대되는 분야를 지정, 양국에서 각 분야별로 1개 업체씩을 선정해 양국 정부 지원하에 생산기술 이전 및 공동 기술개발 등 기술협력을 추진하는 것으로 94년 9월부터 실시되고 있다.

중기청은 내달 말까지 해당분야의 중소기업중 각 분야별로 후보업체 2개사를 선발한 뒤 일본측과의 협의를 거쳐 대상업체를 선정할 방침이다.

15개 부품산업협력 분야는 반도체부품 필림헤드 자기헤드 실린더 센서 인쇄회로기판 소형정밀모터 고액분리기 유전체 필터 고주파부품 블스크류 금형 액압작동식 밸브 서보모터 주물 등이다.

<김성욱 기자>