주요 인쇄회로기판(PCB)업체들이 차세대 고밀도, 초박판 PCB 전용 생산라인 구축에 박차를 가하고 있다.
24일 관련업계에 따르면 삼성전기, LG전자, 코리아써키트, 심텍 등 주요 PCB업체들은 BGA패키지용 보드를 비롯, 기존제품에 비해 난이도가 월등히 높은 PCB의 수요가 국내서도 본격화됨에 따라 이들 고밀도 초박판 제품 생산을 전담할 전용라인 구축에 경쟁적으로 나서고 있다.
이는 고밀도, 초박판 PCB를 기존 라인에서 생산할 경우 도금 등 주요 공정의 병목현상이 심해 전체적인 라인흐름에 지장을 주는데다 국내서도 내년부터 BGA, MCM, COB, TAB 등 차세대 반도체 패키지용을 중심으로 고난이도 PCB 시장이 호조를 보일 것이라는 예측에 따른 것으로 분석된다.
삼성전기는 그동안 1백50억원 가량을 투입, 올 초 초박판 PCB전용라인을 충남 조치원 다층 PCB(MLB)공장내에 별도로 구축하고 그룹계열사인 삼성전자, 스태코 등이 집중 육성할 BGA, MCM, COB, TAB 시장을 겨냥, 이 라인에서 5라인급의 고밀도에 특수 표면처리 등을 수반하는 차세대 PCB를 주력 생산키로 했다.
최근 양면 월 1만장을 포함, 총 월 6만장대의 매머드급 산업용 PCB 생산능력을 확보한 LG전자는 주생산라인과는 별도로 총 80억원을 투자, 지난달에 경기 오산공장에 초박판 관련 전용제조라인을 구축하고 이달부터 BGA용 등 본격적인 차세대 PCB제조에 착수했다.
업계에선 가장 처음으로 SIMM, BGA, MCM 등 반도체패키지용 PCB사업을 추진해온 코리아써키트는 내년부터는 관련 수요가 본격화될 것으로 보고 안산 1공장내에 별도로 50여억원을 들여 지난달 말 전용라인을 갖추고 이달부터 본격 양산체제에 접어들었다.
최근 아남산업으로부터 업체승인을 취득한 심텍은 청주공장에 80억원을 투입, 초박판 전용라인을 신설하고 BGA용을 시작으로 소량 생산에 착수했으며, 새한전자(대표 윤영기)도 시화공단에 BGA 등 고부가 MLB전용공장 설립을 추진이다.
이밖에 대덕전자가 최근 착공한 시화공장에서 초박판 PCB를 주력 생산하는 방안을 적극 검토하고 있으며, 이수전자는 모기업인 이수화학그룹이 BGA사업을 추진하고 있어 관련 초박판 PCB사업참여를 위한 전용라인을 구축할 것으로 예상된다.
<이중배 기자>