훽스트산업이 세라믹기판 가공사업을 강화한다.
칩저항기 및 하이브리드 IC용 알루미나(Al₂O₃)기판 공급업체인 훽스트산업(대표 프레드릭 호니그만)은 정보통신기기시장의 확대로 칩저항기와 HIC의 수요 급증으로 세라믹기판 가공 주문이 늘어나고 있는데 대응, 내년 초에 현재 2기인 레이저가공설비를 4기로 확충, 가공능력을 배가시킬 방침이라고 26일 밝혔다.
삼성전기, 아비코 등 칩저항기업체와 유양정보통신 등 하이브리드 IC업체에 물량을 공급하고 있는 훽스트산업은 지난해 33억원의 매출을 올린데 이어 올해는 50억원의 매출을 예상하고 있다.
<권상희 기자>