인쇄회로기판(PCB)용 웨트장비 전문업체인 (주)SMC(대표 이수재)가 후지, 이시오끼 등 일본업체들이 독점하고 있는 초박판 PCB제조용 정면기(스크러버)를 국내 첫 개발했다.
그동안 두께 0.5㎜ 이상의 PCB용 정면기를 생산해온 SMC는 세트의 경박단소화로 초박판 PCB시장이 점차 확대되고 있는 것을 겨냥, 지난 1년간 총 1억여원을 들여 최대 0.1㎜ 제품까지 정면이 가능한 최신 정면기를 개발, 이달중 상품화할 계획이라고 31일 밝혔다.
이번에 개발된 정면기는 브러쉬가 정면공정중 이송속도를 스스로 감지, 외곽선 이후부터 브러시 구동을 중단, PCB가 말리지 않도록 함으로써 그동안 초박판 정면시 문제였던 「PCB말림」문제를 해결했다.
SMC측은 『일본업체들이 주로 사용하는 역회전 및 점핑방식과 달리 브러시구동 순간중단 방식을 응용, 품질 및 생산성 면에서 외산에 전혀 손색이 없다』며 『특히 전용 컨트롤러를 제외한 대부분의 부품을 국산화, 값도 외산의 절반수준에 불과하다』고 설명했다.
SMC는 이 기술을 활용, 내년 상반기 안에 최대 0.03㎜ 제품까지 정면이 가능한 제품을 출시할 방침이다.
한편 정면기는 PCB표면의 이물질 제거 및 표면처리효과(밀착성)를 높이기 위해 사용하는 장비이며 현재 0.1㎜ 대의 초박판 정면기는 대형 PCB업체들을 중심으로 국내에 20여대가 보급된 것으로 알려지고 있다.
<이중배 기자>