텍사스인스트루먼트(TI)코리아가 DSP 칩세트에 U.S로보틱스社의 「x2」기술을 채용한 56kbps고속모뎀 칩세트를 공급한다.
이 제품은 소프트웨어를 통해 프로그래밍이 가능한 DSP칩을 사용, 호스트 및 DSP레벨에서 소프트웨어를 재프로그래밍해 모뎀장비를 업그레이드 할 수 있다.
TI코리아는 『56kbps모뎀은 기존의 전화선을 이용해 문서, 이미지, 영상 등 인터넷 및 온라인 서비스를 현재의 28.8kbps모뎀 보다 2배 정도 빠른 속도로 전송할 수 있다』고 밝혔다.
TI코리아는 이 제품을 1만개 구매 기준으로 75달러에 올 연말부터 본격 공급할 예정이다.
<강병준 기자>