릴레이, 아모포스(비정질)코어에서 칩부품 등 전자부품 전반으로 사업영역을 확대하고 있는 (주)유유(대표 정순환)가 정보통신시장의 부상으로 각광을 받고 있는 이동통신기기용 고주파부품사업을 전략적으로 추진한다.
4일 유유는 자사가 보유하고 있는 파인세라믹스 관련 기초 기술과 제조설비를 활용,내년부터 칩캐패시터, 칩배리스터 등 칩부품과 함께 9백MHz~2GHz 대역에 대역통과필터(BPF)를 중심으로 고주파 부품시장에 본격 참여할 계획이라고 밝혔다.
유유는 이에따라 최근 한국전자통신연구소(ETRI)로부터 무선전화기, CT2단말기, 이동전화기 등 내년부터 본격적인 시장 형성이 기대되는 9백Mhz대 안팍의 이동통신단말기의 대역통과필터로 채용될 유전체필터 기술을 이전받아 내년7월까지 김포공장에 월5만개 수준의 양산라인을 구축할 방침이다.
유유는 이와함께 내년말이나 98년 이후부터 대량의 신규 수요창출이 예상되는 개인휴대통신(PCS) 및 위성통신의 출현으로 본격적인 2~3GHz대의 고주파화가 가속화될 것을 겨냥,관련 기지국 및 단말기용 듀플렉서필터기술도 확보해 5건의 국내특허를 출원한데 이어 세계특허도 진행키로 했다.
이 회사 김병규 연구실장은 『리조네이터, 유전체필터, 듀플렉서, 소필터 등 무선통신기기에 사용되는 RF부품이 대부분 기존 칩LC필터나 칩캐피시터 등 칩부품과 재료합성 및 양산기술이 유사하다』고 전제,『유유는 특히 디자인 및 재료기술에서 강점을 지니고 있어 장차 이동통신기술 변화에 탄력 대응이 가능하다』고 말했다.
<이중배 기자>