SGS톰슨은 업계 처음으로 기존 오디오용 코덱(CODEC)과 통신용 코덱을 원칩화한 멀티미디어용 프론트 앤드 칩 「STLC7549」를 최근 개발했다고 12일 발표했다.
한국SGS톰슨에 따르면 이 제품은 오디오 등 사운드기능과 전화통화를 위한 디지털 동시 음성데이터 모뎀(DSVD), 전화선과 접속에 필요한 인터페이스 회로들을 64핀 TQFP패키지에 통합시켜 전력소모량과 보드의 크기 등을 대폭 줄일 수 있도록 했다.
또한 칩 내부의 오디오 부분은 완벽한 양방향 스테레오 채널을 가지고 있어 독자적인 믹싱뿐만 아니라 증폭, 감쇄 또는 뮤트가 가능한 다입력의 레코드 믹싱이 가능하다고 설명했다.
한국SGS톰슨은 이 칩을 채용한 응용제품의 신속한 개발을 지원하기 위해 「STLC7549」칩과 오디오용 커넥터, 전화선 접속장치 등이 내장된 보드와 마이크로 프로세서, 메모리 로직, PC접속장치 등이 포함된 컨트롤보드를 동시에 공급할 방침이며 별도의 윈도모드에서 동작되는 PC용 소프트웨어로 구성된 개발보조용 키트도 함께 제공할 방침이다.
〈강병준 기자〉