반도체 장비업체인 연우엔지니어링(대표 이건환)이 최근 수요가 늘고 있는 TSOP(Thin Small Outline Package)형 IC의 최종 검사에 적합한 수평식 테스트 핸들러 「YW 2320」을 개발, 본격 공급한다.
최고 1백25℃까지의 온도에서 한번에 30개씩, 시간당 3천개의 IC를 검사할 수 있는 이 장비는 체인지 키트를 이용해 트레이 또는 메거진에 IC를 적재할 수 있으며 특히 수직식이 아닌 수평식으로 설계돼 TSOP타입의 경박단소형 반도체 검사도 가능하다.
최근 이 제품을 LG반도체에 처음 공급한 연우는 연내에 용인공장에 양산라인을 구축, 연간 2백50대의 생산체제를 갖춰 나갈 계획이다.
〈주상돈기자〉