칩부품전문업체인 (주)쎄라텍(대표 오세종)이 칩비드, 칩인덕터에 이어 차세대 신규 전략사업으로 적극 추진해온 칩배리스터사업을 본격화하고 있다.
쎄라텍은 자체 개발한 원료와 기존 원료합성, 소결, 적층 기술 등의 칩부품노하우를 바탕으로 한 ZnO(징크옥사이드)계 칩배리스터를 개발하고 최근 경기 군포 1공장에서 시제품을 생산, 미국, 일본의 기존 거래선에 공급중이라고 27일 밝혔다.
쎄라텍은 세계적으로 전자파내성(EMS) 규제가 본격화됨에 따라 낙뢰 등 외부 과전압으로부터 반도체소자를 보호하는 이른바 「서지 업소버」용으로 칩배리스터의 수요가 향후 급증할 것에 대비, 조만간 최근 완공한 2공장에 월 2백만~3백만개 생산능력을 갖춘 양산라인을 구축할 방침이다. 이와함께 독일 지멘스, 미국 GE(해리스반도체), AVX(교세라), 무라타, 마쓰시타 등 현재 초기 칩배리스터 시장을 주도하고 있는 선발업체들의 추세에 따라 현 ZnO계에 이어 장차 스트론튬계(Sr) 칩배리스터의 개발 및 상용화도 적극 추진할 계획이다.
한편 현재 국내에서는 일진, 동일전자 등이 생산하는 일반 배리스터 부문과는 별도로 내부 회로 보호용으로 초소형 칩배리스터 시장이 서서히 열리고 있는 가운데 쎄라텍과 (주)유유가 이의 사업화를 적극 추진하고 있다.
<이중배 기자>