인터넷 붐에 힙입어 고속 모뎀칩 수요가 급증하고 있는 가운데 최근 들어 선발업체인 록웰의 아성에 도전하는 후발업체들의 추격이 거세지고 있다.
28일 관련업계에 따르면 TI, 시에라 등 후발 고속 모뎀칩 업체들은 겨울방학 성수기를 앞둔 모뎀칩 시장을 겨냥해 최근 최대 수요업체인 모뎀카드업체와 용산 및 청계천 도매상들을 대상으로 33.6 고속제품의 점유율 확대에 적극 나서고 있다.
올 들어 소프트웨어의 업그레이드로 쉽게 33.6의 다운로드가 가능한 제품을 출시한 TI는 최근 겨울방학을 맞아 수요가 몰릴 것으로 보고 주력 거래선인 E社, B社 외에 대형 카드업체에 영업력을 집중시키는 한편 삼성, 삼보 등 PC업체들과는 화상회의용 모뎀칩을 개발하는 등 공동개발 프로젝트를 강화해 나가고 있다. TI는 특히 DSP기술을 이용한 자사 제품이 롬 교체만으로 업그레이드가 가능해 록웰 제품보다 간편하면서도 10∼15% 이상의 가격경쟁력이 있을 것으로 보고 있다.
한솔전자 등 유력 모뎀카드 업체를 공략중인 시에라는 최근 지난 4월에 발생한 불량요인을 개선한 제품을 내놓고 있는데 약 6만장의 재고물량을 활용한 강력한 가격경쟁을 펼칠 계획이다.
선발업체인 록웰도 올 들어 TI 등 후발업체들의 추격이 거세지고 있는 데 대응, 최근 모뎀카드 업체 및 대형 시스템 업체에 대한 기술지원과 납기단축 등에 전에 없는 관심을 쏟는 등 시장고수에 적극 나서고 있다.
국내 모뎀칩시장은 월 10만개 정도로 이중 33.6제품이 70∼80%를 차지하고 나머지는 28.8제품 등이 점유하고 있다. 업체별로는 록웰이 70%, TI가 25%, 나머지는 US로보틱스와 시에라 등이 차지하고 있는 것으로 알려졌다.
〈김경묵 기자〉