일본 NEC와 미국의 반도체, 소프트웨어설계업체인 벤덤社가 미 마이크로소프트(MS)社의 휴대형정보통신단말기용 운영체계(OS)인 「윈도 CE」탑재용 반도체를 공동개발한다.
「日本經濟新聞」의 최근 보도에 따르면 NEC와 벤덤 양사는 벤덤의 휴대단말기용 IC설계 기술을 활용, NEC의 윈도CE 탑재용 RISC(명령어축약형컴퓨팅)형 마이크로프로세서(MPU) 「Vr4100」에 조합해 사용하는 주변IC등을 공동개발한다는 것이다.
양사는 미국 시장에서 윈도CE탑재 기기의 제품화를 계획하고 있는 기업을 중심으로 공동개발제품의 판촉을 강화해 나갈 방침이다.
전지로 구동되는 윈도CE탑재기기에서는 고속처리와 동시에 저소비전력이 요구된다. 두 회사는 벤덤의 휴대기기시스템 전력관리기술 등을 활용하여 전원전압을 한층 절감할 수 있는 주변IC를 개발한다.
한편 「윈도CE」는 마이크로소프트가 개발한 개인휴대정보단말기(PDA)용 OS로, 최근 이를 탑재한 HPC(핸드헬드PC)를 세계 주요 PC업체들이 이미 시판하고 있거나 개발 중에 있다.
<심규호 기자>