전자업계, 이동통신기기 핵심부품 공동 개발

이동통신기기의 핵심인 증폭기, 고주파부품 등이 업계 공동으로 본격 개발될 전망이다.

10일 전자산업진흥회(회장 구자학)는 최근 이동통신기기업체들과 핵심부품 개발을 위한 과제선별 작업에 나서 제1차 국산화 대상품목으로 고주파 부품류와 증폭기를 선정하는 한편 이들 세부 품목 및 개발일정은 이달 말께 최종 확정할 방침이라고 밝혔다.

진흥회는 그러나 이동전화기기의 핵심이 되는 칩세트의 경우 개발비가 엄청나게 투여되는 등 경제성이 떨어진다고 판단, 국산화 대상에서 제외키로 했다.

이에 따라 진흥회는 세트업계에서 파악하고 있는 국산 고주파 부품 중 신뢰성이 높은 품목에 대해서는 시험 테스트와 가격대 성능비를 검토, 국산화 대상에서 제외키로 했고 증폭기에 대해서는 CDMA와 TDMA, PDA 등에 사용이 가능한 다양한 제품군을 개발 완료키로 했다.

이동전화기기의 부품 국산화율은 현재까지 약 30∼40%에 이르고 있는 것으로 분석되고 있으나 부품의 신뢰성 여부로 채용률은 이보다 훨씬 낮은 것으로 진흥회는 파악하고 있다.

진흥회는 세부품목 및 개발일정이 구체화하면 내년 1월부터 본격 개발에 들어가며 하반기에 제2차 국산화 대상품목을 추가 선정, 2∼3년 안에 이동전화기기의 부품 국산화율을 60∼70%대로 끌어올릴 계획이라고 밝혔다.

<모인기자>