레이빔 응용 가공, 진공전자 소자용 접합 등 초소형 정밀기계 기술개발을 위한 2차연도 사업과제가 최종 확정됐다.
13일 통상산업부는 선도기술개발사업(G7) 과제로 과학기술처와 공동으로 추진 중인 초소형 정밀기계 기술개발 제2차연도 사업과제로 레이저 빔 응용 가공기술 진공전자 소자용 접합기술 자기변형 박막가공기술 사진식각 등 11개 계속 과제와 표면미세 가공기반기술 에너지변환 및 공급기술 등 5개 신규과제 등 총 16개 과제를 확정, 발표했다.
통산부는 이에 따라 정부자금 45억원, 민간자금 36억원 등 총 81억원의 개발비를 투입할 예정이며 이 과제 수행에는 삼성전자 등 20여개 관련업체를 비롯하여 서울대, 경북대, 전자부품종합연구소, 한국과학기술연구원(KIST) 등 대학, 연구소들이 참여하게 된다고 밝혔다.
초소형정밀기계 기술개발사업은 지난 95년에 착수, 오는 2001년까지 수행되는 국책사업으로 총 예산은 8백30억원으로 책정돼 있으며 1차연도에는 10개 과제에 64억원의 개발비가 투여됐다.
공학분야의 광파이버 조작, 가변초점 렌즈거울분야, 주사형 터널현미경 등에 활용되는 초소형 정밀기계기술은 각국이 앞다퉈 개발에 나서는 첨단기술분야로 산업고도화를 위한 핵심분야로 평가받고 있다.
<모인기자>