일본 도쿄(東京)에서 지난 16일 개최된 세계 주요 반도체생산국 정부간 회담인 GGF(Global Governmental Forum)에서 美, 日정부는 현재 美, 日업계가 준비하고 있는 덤핑방지책을 수용해 주도록 요청했다고 「日本經濟新聞」이 보도했다.
美, 日정부가 요청한 덤핑방지책은 각 기업이 수출품의 제조가격, 국내가격, 수출가격에 관한 자료를 정리, 보관하고, 덤핑 의혹이 있을 경우 이를 제출한다는 것이 주요 골자로 돼 있다.
이번 회의에서 GGF 참석자들은 정보관련기기의 관세를 철폐하는 정보기술협정(ITA)의 참가국을 확대해 나가자는 데 의견을 같이했다. 이밖에 이들 4국은 차세대 12인치 웨이퍼 제조장비의 표준화 반도체 세정공정에서 배출돼 온실효과를 일으키는 PFC 등의 환경문제 위조상표 등의 지적재산권문제 등 세계반도체업계의 제반문제에 대한 공동대책을 마련키로 합의했다.
GGF는 일본의 제안으로 지난 8월 美, 日반도체협상에서 설립하기로 결정한 바 있다. 2차회담은 내년 중에 미국에서 열릴 예정이다.
<심규호 기자>