LG전자부품(대표 조희재)이 차세대 GSM 단말기용 디지털 전력증폭기(PAM)와 전압제어발진기(VCO)를 개발, 양산하는 등 이동통신용 고주파 부품사업을 대폭 강화한다.
LG전자부품은 아날로그타입 PAM 및 VCO를 생산한 데 이어 최근 수출용으로 각광받는 차세대 GSM 단말기(유럽형 디지털 휴대폰)의 송수신단에 사용하는 디지털 PAM 및 VCO를 개발했다고 17일 밝혔다.
이 PAM은 기존에 사용하는 4.7V용보다 한단계 앞선 3.5V용 차세대 GSM 단말기용으로 갈륨비소(GaAs) MESFET를 사용해 전력부가효율을 55%까지 높였으며 0.55급의 최소형이다.
LG전자부품은 이들 부품의 개발로 연간 6백만달러의 수입대체 효과가 기대된다고 밝혔다.
이 회사는 현재 광주공장에 생산라인을 설치, 시험가동중이며 내년 1월부터 본격적인 양산에 돌입해 LG전자의 GSM 단말기용으로 전량 공급할 계획이다.
LG전자부품은 이에 앞서 지난해 말 8백 대역의 아날로그 휴대폰용 PAM과 VCO를 개발한 데 이어 주파수공용통신(TRS) 단말기용도 개발, 올해부터 양산을 하고 있으며 개인휴대통신(PCS)용 디지털 PAM, VCO도 내년 하반기 출시를 목표로 개발중이다.
또 SAW필터 및 유전체 듀플렉스필터 사업 참여도 추진하는 등 향후 이동통신용 부품 사업을 전략적으로 육성할 계획이라고 밝혔다.
<이창호 기자>