반도체장비 업체인 주성엔지니어링(대표 황철주)이 64MD램 이상의 고집적 반도체 생산에 대응할 수 있는 저압 기상 화학적 증착장비(LP CVD)인 「Eureka2000」을 개발, 올해부터 본격적으로 양산한다.
웨이퍼를 낱장 처리하는 매엽방식의 이 제품은 온벽(Warm Wall)타입의 체임버와 저항가열방식의 기판을 이용, 웨이퍼에 폴리실리콘 등 각종 화학물질을 증착시키는 장비로 최대 4개의 체임버까지 동시 탑재할 수 있다. 또한 텅스텐 실리사이드 및 폴리실리콘 증착은 물론 플라즈마를 이용한 자체 클리닝공정과 탄타늄 옥사이드 증착을 체임버 선택에 따라 차례로 처리할 수 있는 모듈식 제품이다. 또한 커패시터 내의 폴리실리콘막(전극)을 돌기형태로 만들어 고유전체의 주입면적을 최대화시키는 장점으로 인해 최근 미세선폭의 반도체 제조공정에서 도입이 확대되고 있는 HSG(HemiSpherical Grain)방식의 증착공정도 지원한다.
주성은 올해부터 이 제품의 양산에 본격적으로 돌입한다는 방침아래 현재 진행중인 연산 30대 규모의 광주 신공장 건설을 오는 3월까지는 완료할 계획이다. 지난 연말 7대의 「Eureka2000」 완제품 및 모듈을 국내 소자업체에 공급한 바 있는 이 회사는 올해에는 영업대상을 반도체 및 LCD 생산업체로 확대하고 미국과 대만은 물론 일본에 역수출까지 계획하고 이를 위한 현지지점 설립도 추진중이다.
지난해에 총 1백억원의 매출을 올린 이 회사는 「Eureka2000」의 양산이 본격화되는 올해에는 수출을 포함, 총 3백60억원의 매출을 올릴 것으로 기대하고 있다.
<주상돈 기자>