LG전자(대표 구자홍)는 차세대 휴대형PC인 「HPC」를 일본 히타치제작소에 OEM 공급하기 위한 수출협상을 진행하고 있다고 9일 밝혔다.
LG전자는 이달말경 공급사양 및 수량, 가격 등에 관한 최종합의가 이뤄지면 오는 3월말부터 연말까지 2만대의 HPC를 히다찌에 대량공급할 수 있을 것으로 기대하고 있다.
LG전자는 히타치에 OEM공급하는 것과 함께 미국시장도 적극 공량키로하고 오는 4월부터 미국 현지법인을 통해 자가브랜드 수출을 적극 추진할 방침이다.
<양승욱 기자>