반도체 제조공정 중 웨이퍼 상태에서 칩의 번-인(Burn-in) 테스트를 실시하는 웨이퍼 번인 시스템의 도입이 가시화됨에 따라 소자 및 관련 장비업체들의 대응 움직임이 빨라지고 있다.
1일 관련업계에 따르면 국내 주요 반도체소자 업체들이 최근 단순 연구차원을 넘어 실제 양산라인에까지 웨이퍼 번인 시스템을 도입하려는 움직임을 보임에 따라 웨이퍼 프로버 및 번인 테스트 장비업체를 중심으로 향후 시장에 대비한 관련제품 개발 및 출시 움직임이 본격화되고 있다.
웨이퍼 번인 시스템은 과거 패키징 후 실시하던 번-인 테스트를 웨이퍼 칩 상에서 프로브 검사와 함께 처리,불량 칩을 조립공정 이전에 가려냄으로써 수율향상 및 비용손실을 최소화할 수 있는 새로운 검사 시스템이다.
삼성전자는 최근 실제 4MD램용 양산라인에 동경일렉트론의 프로브 시스템과 일본 아시아社의 번인 시스템을 결합한 웨이퍼 번인 시스템을 채용한 데 이어 향후 이 시스템의 도입을 더욱 확대할 계획이다.
현재 연구차원에서 이 시스템의 도입을 검토중인 LG반도체 및 현대전자도 웨이퍼 번인 시스템의 양산라인 채용을 적극 추진한다는 방침아래 일본 다바이社 등을 통해 관련기술 도입을 서두르고 있는 것으로 알려졌다. 웨이퍼 번인 시스템과 관련한 프로버 및 번인 테스터 공급업체들의 대응 움직임 또한 빨라지고 있다. 번인 테스터 공급업체인 디아이는 향후 웨이퍼 번인 시스템의 도입확산에 따른 프로버 생산기술을 사전에 확보한다는 전략아래 최근 일본 도쿄정밀(TSK)과 웨이퍼 프로버 관련 기술협약을 맺고 이 장비의 국내생산을 시작했다.
동경일렉트론코리아 또한 그동안 전량 수입, 공급해온 프로브 시스템의 국내 생산을 최근 시작한 데 이어 본사 상무급 엔지니어를 팀장으로 사업추진팀을 구성, 웨이퍼 프로버 및 웨이퍼 번인 시스템과 관련한 각종 기술지원에 나섰다.
업계의 한 기술 관계자는 『일본 도시바 등에서 처음 소개된 웨이퍼 번인 시스템은 기술적으로 그 도입확산 여부가 아직 확실치 않은 상태이긴 하지만 향후 이 시스템의 채용이 본격화될 경우 관련 장비시장의 새로운 변수로 작용할 것이 확실해 보인다』고 전망했다.
<주상돈기자>