과전압흡수소자 시장이 달아 오른다

낙뢰 등 이상전압으로부터 기기를 보호하는 과전압흡수소자 시장이 달아오르고 있다.

과전압흡수소자는 일반적으로 파워부문에 채용되는 강전용과 반도체 보호용 등으로 쓰이는 약전용 등으로 나누어지는데 최근 들어 전자제품 및 반도체 등에서 서지(Surge) 등 외부에서 유입되는 이상쇼크에 대한 대책이 강화되면서 부품업체들도 보호소자 시장선점에 나서는 한편 제품개발에 박차를 가하고 있다.

낙뢰 등으로부터 제품을 보호하기 위해 파워단자 등에 쓰이는 강전용시장에서는 일반적으로 사용되는 배리스터 외에 최근 방전관형 과전압흡수소자가 각광을 받으면서 일본 미쓰비시와 국내업체인 우성전기가 시장선점을 위해 본격적인 경쟁을 펼치고 있는 가운데 백산정공이 새로이 시장에 참여,경쟁이 더욱 가열되고 있다. 미쓰비시는 초기에 시장을 석권한다는 계획아래 향후 국내에서 제품을 생산할 방침이며 우성전기도 생산량을 월 3백만개 가량으로 늘려갈 방침이다. 현재 파일럿 라인을 가동하고 있는 백산정공도 상반기중에 라인을 본격가동하고 월 1백만개 정도의 방전관형 흡수소자를 생산할 계획이다.

방전관형 과전압흡수소자는 이상전압을 빛으로 방출하기 때문에 열로 발산하는 세라믹계열 흡수소자인 배리스터에 비해 수명이 길어 최근 수요가 증가하면서 월 1천만개 정도의 시장을 형성하고 있다.

반도체 등 핵심부품을 보호하기 위해 사용되는 미세전압용 과전압흡수소자시장에서는 기존 제너다이오드를 대체,칩배리스터가 초소형 이동통신기기를 중심으로 각광을 받기 시작하면서 쎄라텍, 유유 등 국내업체들의 개발경쟁이 가열되고 있다. 칩배리스터는 가전,통신,컴퓨터 등 전자회로를 갖는 거의 모든 전기,전자제품에 채용가능하며 특히 초소형 무선통신기기 부문에서 대량 수요가 기대되고 있는데 일본에서도 아직 초기단계라 국내업체들은 일산이 국내에 본격 유입되기 전에 시장을 선점할 계획이다.

쎄라텍은 전자파내성(EMS)규제가 본격화되면서 향후 칩배리스터의 수요가 급증할 것에 대비,이미 ZnO계 적층 칩배리스터의 개발을 끝내고 지난해 말 월 2백만~3백만개의 양산체제를 갖추었으며 유유도 올 하반기중에 칩배리스터 개발을 끝내고 본격적인 시장공략에 나설 방침이다.

<권상희 기자>