美자이링크, 올해 0.25급 FPGA칩 출하

미 자이링크社가 회로선폭 0.25미크론급 FPGA(필드 프로그래머블 게이트 어레이) 칩을 올해안에 출하한다.

「日經産業新聞」에 따르면 자이링크社는 회로선폭 0.25 미크론급 미세가공 기술을 활용해 2.5V에서 작동하는 3만6천 게이트 칩을 제품화, 오는 7월부터 샘플 출하를 시작한다. 이 칩의 본격 출하시기는 올해 말이 될 전망이다.

FPGA 칩은 반도체 사용자가 회로 설계를 직접 변경할 수 있는 제품으로, 자이링크社는 오는 2천1년에는 0.18미크론급 가공기술을 이용, 1.8V에서 작동하는 2백만 게이트 칩을 개발할 방침이다.

<심규호 기자>