올해 국내 주요 반도체재료 시장은 지난해보다 15% 성장한 23억5천만달러에 이르고 국산화율도 46%로 3% 포인트 높아질 것으로 전망된다.
13일 관련업계 및 반도체산업협회에 따르면 올해 반도체재료 시장은 수요업체인 국내 소자업체들의 64MD램 본격생산으로 고부가가치 재료의 소요량이 늘고 웨이퍼, 포토레지스트, 프로세스케미컬류 등 시장비중이 높은 품목들의 수입대체가 활발해져 시장규모와 국산화율 면에서 모두 이같은 호조를 보일 것으로 예상된다.
전공정의 핵심재료인 실리콘웨이퍼 시장은 2백㎜(8인치)웨이퍼의 수요확대로 지난해의 6억6천만달러보다 19% 정도 늘어난 7억1천9백만달러에 이르고 자급률도 포스코휼스, 실트론 등 공급업체들의 생산능력 확충으로 5% 포인트 늘어난 54%에 달할 것으로 예상된다.
포토레지스트도 전년보다 21% 늘어난 2억1천3백만달러에 이르고 국내생산은 훽스트산업 및 동진화성의 생산능력 확대와 지난해부터 일본 스미토모와 합작을 통해 이 제품의 생산을 추진해온 동우반도체의 본격적인 생산에 힘입어 4천4백만달러를 돌파, 자급률도 전년 대비 6% 포인트 이상 늘어난 20%에 달할 전망이다.
반도체 세정, 에칭 등 주요공정에 사용되는 프로세스케미컬은 환경보호와 함께 소자업체들의 제조경비 절감을 위한 재사용 노력으로 올해 시장은 전년보다 10% 정도 성장에 그친 1억1천만달러에 머물겠지만 국산화율은 훽트, 삼영순화, LG금속, 슈마허 등이 생산라인을 본격적으로 가동함에 따라 전체수요의 55%를 넘어설 것으로 보인다.
반도체 제조에 사용되는 프로세스가스 시장은 전년보다 33% 이상 늘어난 5천만달러에 달하는 가운데 이 가운데서도 부가가치가 높은 CF4, WF6 등 특수가스를 중심으로 한 국내생산(1천1백만달러)이 활기를 띠어 자급률도 22%에 이를 전망이다.
배선재료인 타깃시장은 올해 반도체뿐만 아니라 TFT LCD용으로도 수요가 크게 늘어날 것으로 보여 전체시장은 전년보다 40% 가까이 늘어난 3천3백만달러에 이를 전망이다. 국내생산은 한국토소, 존슨매티코리아 등 외국합작사들의 본격적인 생산에 힘입어 4백50만달러를 넘어 자급률도 14%에 달할 것으로 보인다.
후공정 재료인 리드프레임 시장도 스탬핑제품과 에칭제품 모두의 수요가 꾸준히 확대되고 있는 데 힘입어 올해 전년보다 17% 늘어난 6억1천4백만달러에 이르고 자급률도 삼성항공, 풍산, LG전선, 아남반도체기술 등이 LOC제품 등 16 및 64MD램에 대응한 제품양산에 박차를 가해 올해 46%에 달할 전망이다.
반도체 칩과 리드프레임을 연결시켜 주는 구조재료인 본딩와이어 시장은 전년보다 25% 늘어난 1억3천5백만달러에 이르겠지만 국내생산은 1억1천8백만달러로 자급률은 전년보다 1% 포인트 증가한 87% 수준에 그칠 것으로 보인다. 이는 BGA 등 새로운 패키지용 제품의 국내대응이 아직 미진한 데 따른 것으로 풀이된다.
봉지재료인 EMC 수요는 전년보다 11% 정도 늘어난 1억4천8백만달러에 이를 것으로 보이나 16MD램 이상 제품에 대한 대응력 부족으로 수량기준으로는 50%에 가까운 국산화율이 금액면에서는 22%를 조금 넘는 선에 그칠 것으로 예상된다.
반도체산업협회의 재료담당 관계자는 『국내 재료시장의 현안은 전체 수입의 66%가 넘는 비중을 차지하고 있는 대일 의존도를 줄여 나가는 것』이라고 지적하고 이를 위해서는 국내 소자업체와 재료업체들이 협력해 고부가가치 제품에 대한 대응력을 높여 나가야 한다고 강조했다.
<김경묵 기자>