PMT&일렉트로텍코리아(대표 김태수)가 기존 스퍼터링 장비에 별도의 고압 체임버를 채용, 금속 배선막 형성시 높은 압력을 가함으로써 미세선폭의 다층 배선이 가능한 포스필(Forcefill) 스퍼터 「시그마(Sigma)」를 국내에 공급한다.
웨이퍼 가공공정 중 알루미늄과 티타늄 등 금속 배선막 형성에 사용되는 이 장비는 고압을 이용한 홀 컨택으로 0.3미크론 이하의 미세선폭에도 대응가능한 새로운 방식의 스퍼터링 장비이다.
64MD램 이상 제품에도 대응가능한 이 장비는 배선막 형성의 균일도 및 완성도를 나타내는 스텝 커버리지가 기존 장비들에 비해 월등히 높을 뿐만 아니라 이같은 고압을 이용한 포스필 방식은 향후 1기가 시대에도 대응가능한 기술이라고 이 회사는 밝혔다.
<주상돈 기자>