지난해 국내업체들이 칩 설계기술 보호를 위해 등록한 회로배치설계권 수는 전년보다 무려 75건이 늘어난 1백29건,외국업체들의 등록건수는 4건 증가한 90건 등 총 2백19건으로 전년 대비 56% 증가했다.
국내업체는 삼성 85건,전자통신연구원 31건,마이크로통신 5건,대우전자 5건,현대전자 2건,생산기술연구원 1건 등이었고 외국업체는 도시바 22건,산요 14건,히타치 13건,후지쯔 12건,오끼 8건,소니 7건,NEC 4건 등의 순이었다.
특허청측은 『지난해 국내업체들의 등록건수가 크게 늘어난 것은 반도체배치설계에 대한 인식확산과 함께 마이크로제품 및 ASIC 등 비메모리 반도체 기술개발이 가속화되기 때문』으로 분석했다.
칩 배치설계는 기술집약도가 높고 개발에 막대한 비용과 시간 및 고도의 기술을 필요로 하는 반도체산업의 핵심기술분야이나 상대적으로 적은 비용만으로도 무단복제되고 있는 것을 막고 이를 산업재산권으로 보호하기 위해 국내에서도 93년9월 처음 법률로 제정,시행해왔는데 96년 말 현재 총 등록건수는 국내업체 2백11건,일본 1백90건,미국 3건,네덜란드 4건 등 총 4백8건에 달한다.
<김경묵 기자>