LSI로직은 업계 최초로 시스템 온 칩 구현에 필수적인 0.18미크론 수준의 CMOS ASIC제품군인 「G11」을 발표했다.
G11제품군은 폭넓은 복합 신호처리 성능과 확장된 온칩 메모리,8백10만개까지 사용이 가능한 로직 게이트 및 6천4백만개의 트랜지스터를 제공,보다 향상된 시스템 온 칩 설계가 가능하다. 특히 기존 제품보다 30%정도 빠르고 전력소모는 75%까지 줄일 수 있으며 로직 집적도가 2.5배 높아진데 따라 다이 크기도 축소돼 보다 향상된 패키징 기술을 적용할 수 있다.
LSI로직코리아측은 『0.18미크론 수준의 설계가 가능한 G11 기술을 이용할 경우 칩을 경박단소화하면서도 고성능, 고밀도, 저전력 등이 보장돼 특히 컴퓨터 및 통신기기 등에 최적의 솔루션을 제공할 수 있다』고 밝혔다.
이 회사는 이 제품을 수퍼컴퓨터 및 서버용 「G11-p(performance)」,네트워킹, 통신, PC용 「G11-b(balanced)」,셀룰러용 배터리, DVD시스템용 「G11-v(voltage)」등으로 구분해 국내시장에 선보일 계획이다.
<강병준 기자>