세계 차세대반도체 시장선점의 관건인 3백㎜(12인치)웨이퍼 일관가공기술 조기확보를 위한 파일럿 생산라인이 빠르면 연내에 구축될 전망이다.
24일 관련업계에 따르면 삼성, 현대, LG 등 반도체 3사는 차세대시장 선점을 위한 3백㎜ 웨이퍼 가공기술 확보 및 조기 생산라인 구축을 위해 핵심 기술인원을 주축으로 단위공정별 프로젝트팀을 구성,해외장비업체의 동향파악 및 파일럿라인 설치를 위한 연구동 설립을 본격 추진하고 있다. 특히 3사는 3백㎜ 웨이퍼 가공기술이 기존 「개념」의 차원에서 이제는 테스트 가능한 단계까지 왔다고 보고 최근들어 선진 외국장비업체에 기술진을 파견,테스트단계의 베타 장비 시가동과 함께 장비 도입을 적극 검토중이어서 빠르면 올해말이면 국내에서도 3백㎜ 파일럿 라인이 구축될 것으로 관측된다.
지난해부터 10여명의 중견 엔지니어를 주축으로 「TW프로젝트」팀을 본격 운영해온 삼성전자(대표 윤종룡)는 단위공정별로 최적의 장비운영계획을 마련한다는 취지아래 최근 해외장비업체로부터 3백㎜ 장비 로드맵을 받아 가상의 장비구성을 마치고 베타 장비들의 평가에 주력하고 있다. 삼성은 우선 기흥 RS 연구동에 3백㎜ 웨이퍼 가공 파일럿 라인을 설치하고 98년말경 기흥 9라인에 본격적인 3백㎜ 웨이퍼 가공라인을 구축할 계획이다.
현대전자(대표 김영환)는 현재 운동장으로 사용중인 부지에 3개동으로 구성된 R3 연구동을 건립해 그 가운데 1동을 파일럿라인으로 활용하고 98년에 연구동 인근에 FAB8을 구축,3백㎜ 전용라인으로 활용할 계획이다. 현대는 이를 위해 이대훈 상무를 주축으로 한 프로젝트팀을 지난해부터 본격 가동해 평가용장비를 선정하는 한편 현재 경기 가남에 구축중인 마스크숍에 3백㎜ 웨이퍼 대응장비 도입을 서두르고 있는 것으로 알려졌다.
지난해부터 청주 생산기술센터 공정기술개발그룹 인원들을 주축으로 3백㎜프로젝트를 추진중인 LG반도체(대표 문정환)도 늦어도 98년 중반까지 현재의 C1라인을 3백㎜ 파일럿라인으로 개조할 예정이다. 또한 본격적인 3백㎜ FAB설립은 한, 일반도체 업체들과 보조를 맞춘다는 전략을 세우고 우선 미국 「I300I」측과의 정보교류를 강화해 나가고 있다.
삼성전자의 한 임원은 『3백㎜ 시장선점을 위해 한일선발업체들은 이미 0.25∼0.18미크론 디지인룰에 대응할 수 있는 단위공정별 장비평가를 어느 정도 마무리한 상태』라고 설명하며 『특히 최근들어 시험용 3백㎜ 더미웨이퍼를 몇백장 단위로 발주하는 업체들도 상당수 나타나고 있어 올해를 기점으로 3백㎜ 웨이퍼 공정기술 개발은 본격화될 것』으로 전망했다. 현재 3백㎜ 웨이퍼가공 공정 표준화는 미,유럽업체들과 일본업체들이 각각 주력제품인 로직제품과 메모리제품으로 나눠 추진하고 하고 있는데 메모리중심의 국내업체들은 당초 가입한 I300I 뿐만 아니라 올 상반기내 일본업체들이 추진중인 J300I에도 참여,시장을 선점한다는 방안을 적극 검토중이다.
한, 일반도체업체들은 97년까지 평가용장비의 개발, 선정을 마치고 98년에 파일럿 라인을 도입,99년부터 시생산에 나선다는 로드맵 아래 3백㎜ 시대 대응전략을 구체화해 나가고 있다.
<김경묵 기자>