삼성항공이 미 쿼드(QUAD)사와 총 3천만 달러 상당의 칩마운터(전자제품 조립장비) 공급계약을 비롯한 포괄적인 상호협력계약을 맺고 수출시장 개척에 본격 나선다.
21일 삼성항공은 미국 쿼드(QUAD)사에 연간 1백50대의 칩마운터와 부품공급장치 2만 세트를 공급하기로 계약을 체결한데 이어 차세대 칩마운터인 플립칩 본더와 주변장치에 대해서도 삼성항공의 개발력과 쿼드사의 영업망 및 기술력을 상호 협력해 나가기로 했다고 밝혔다.
이번에 공급키로 한 칩마운터는 중속기 칩마운터 가운데 세계 최고속도의 성능을 갖추고 있으며 초당 4개의 부품을 장착할 수 있으며 1밀리×0.5밀리의 미세한 부품도 레이저를 이용해 정확한 위치에 장착할 수 있는 정밀도를 갖고 있으며 미국 로스엔질레스에서 열린 「97 넵콘전시회」에서 큰 호평을 받은 제품이다.
삼성항공은 이번 미국시장 진출에 이어 일본, 유럽, 동남아시장에도 적극 진출, 올해 이 제품으로 5천만 달러의 수출을 달성한다는 계획이다.
한편 4조원 규모로 형성되는 세계 칩마운터 시장은 미국 및 일본업체가 장악하고 있으며 내수시장은 대략 1천억원으로 형성되고 있다.
<정창훈 기자>