LG반도체(대표 문정환)는 비메모리분야의 우수 설계인력 양성을 위해 개최하는 「97반도체 설계 공모전」 출품작을 오는 4월1일부터 5월15일까지 공모한다.
올해로 3번째를 맞는 이 공모전은 과거 내국인으로 제한됐던 공모자격을 해외 거주 외국인들에게까지 확대했으며 디자인룰 또한 기존 0.8미크론에서 0.6미크론 수준으로까지 높였다.
이 회사는 이번 공모전을 통해 반도체설계 및 소프트웨어 각부문에서 대상 작품을 선정해 6백만원의 삼금과 PC 1대를 수여키로 했으며 이번 공모전 참여를 위한 응모 마감은 5월 15일이다.
<김경묵 기자>