광전자(대표 이기정)가 광부품사업을 대폭 강화한다.
그동안 트랜지스터, 다이오드, LED, 광센서 등을 주력 생산해온 광전자는 지난 1일 그룹계열사인 한국고덴시 주식회사의 전북 익산 소재 실리콘 웨이퍼 제조공장과 설비를 2백억원에 인수하고 IC 제조설비에 약 1백50억을 새로 투자하는 등 광부품사업을 대폭 확대해 나갈 계획이라고 4일 밝혔다.
광전자는 이번에 인수한 실리콘 웨이퍼 제조설비를 이용,우선 8MHz∼12MHz의 주파수 특성이 보장되는 고속 적외선 LED, 포토 다이오드 등을 생산할 계획이다. 고속 적외선 LED, 포토 다이오드 등은 최근 사용이 확산되고 있는 무선키보드, 무선헤드폰, 무선키보드 등에서 신호를 주고받는데 이용되는 필수부품이다.
광전자의 한 관계자는 『이번 공장인수로 일관생산체제를 갖춰 광부품사업을 효율적으로 추진할 수 있게 됐으며 광부품 기초기술을 바탕으로 광센서분야에서 보다 경쟁력을 갖출 수 있을 것』으로 기대했다.
<유형준 기자>