(주)연우화학엔지니어링(대표 이병철)은 반도체 사출공정의 생산성을 10% 이상 높여 국내 반도체 생산원가를 연간 1천억원 이상 절감할 수 있는 반도체 금형 표면처리(코팅)기술을 세계 처음으로 개발했다고 8일 밝혔다.
연우 측은 자사가 독자개발해 특허출원중인 저온플라즈마 방식의 반도체 금형 코팅기술을 아남산업에서 실제 적용한 결과 금형의 세척 주기가 종전보다 10배 이상으로 길어져 반도체 총 제조원가의 1% 이상을 절감해 주는 것을 확인했으며 현재 삼성전자 등에서도 테스트를 진행 중이라고 설명했다.
현재 국내 반도체 생산액은 연간 10조원을 넘어서고 있어 반도체사출공정의 생산성을 10% 이상 높여주는 이 기술을 국내업체들이 본격 적용할 경우 연간 1천억원 이상의 원가절감 효과가 기대된다.
연우화학이 3년간의 연구 끝에 개발한 이 기술은 대형 진공관 속에서 플라즈마를 발생시켜 금형의 표면에 단단한 고분자층을 형성, 반도체 금형에 플라스틱 사출물이 눌러붙는 것을 막아 금형의 세척 주기를 현재의 1일에서 10일 이상으로 크게 늘려 준다.
현행 반도체 생산라인은 와이어본딩 공정까지 끝낸 후 마지막으로 몸체 봉합을 위해 몰드컴파운딩 공정을 거치는데 이 과정에서 플라스틱 재질이 금형에 달라붙어 하루에 한번 이상씩 생산을 중단하고 30분∼1시간 동안 금형을 세척해야 했다. 또한 세척시 사용하는 이형제(異形劑) 때문에 사출물의 경화가 늦어지고 상표 인쇄가 어렵다는 문제점이 있었는데 이 기술을 사용할 경우 이형제의 사용량도 대폭 줄일 수 있다.
이병철 사장은 『국내 반도체 생산성을 획기적으로 높일 수 있다는 판단 아래 우선 국내반도체업체들을 대상으로 금형표면처리 임가공 및 기술제공에 주력하고 연말부터는 수출시장 개척에도 나설 방침』이라고 말했다.
<김경묵 기자>