한광(대표 계명재)은 올 초부터 스위스 바이스트로닉사와 기술제휴로 초고속 레이저가공기 국산화에 착수, 6월말 경 출시한다고 10일 밝혔다.
총 3억원의 연구개발비를 투입할 이 제품(모델명 BYSPRINT)은 분당 1백69m의 이송속도를 지니고 있어 많은 홀(Hole) 가공과 복잡한 형상의 부품 가공에 적합, 3mm까지의 박판가공에 특히 유용하고 동적 특성이 타 제품에 비해 2~3배 이상 빠르고 AC 서보모터를 기어나 스핀들을 거치지 않고 직접 구동하기 때문에 생산성도 크게 향상시킬 수 있게 설계한 것이 특징이다.
특히 부품과 원장 배열의 프로그램시 절단속도와 레이저 출력의 조절이 CNC(컴퓨터 수치제어)장치를 통해 자동으로 수행, 작업자가 별도로 M코드를 삽입할 필요가 없으며 윈도우 95를 운영시스템으로 한 회전식 조작반을 설치, 편리한 작업이 가능하다.
또 절단헤드에 내장돼 있는 비접촉센서가 절단재료와의 간격을 일정하게 유지, Z축을 프로그래밍할 필요가 없고 최신기술인 터보DC 방식의 발진기를 사용, 레이저 가스 및 전기 사용량을 줄일 수 있다고 이 회사측은 설명했다.
한광의 한 관계자는 『정밀 부품 가공업체를 중심으로 마케팅을 강화하는 한편 핵심부품 개발을 통해 초기 국산화율 50%를 점차 높여나갈 계획』이라고 말했다.
이 제품의 가격은 옵션에 따라 4억1천~3천만원이다.
<박효상 기자>