정보통신 단말기 전문업체인 팬택(대표 박병엽)이 플렉스(FLEX) 방식의 고속 무선호출기용 디코더 칩을 국내 처음으로 자체개발, 올 상반기중 본격적으로 양산할 예정이라고 10일 발표했다. 이번에 개발한 플렉스 디코더는 최신 버전인 프로토콜 버전 1.8을 지원하고 전국 로밍서비스를 지원하며 초박형 패키지인 32핀 TQFP(Thin Quad Flat Package)를 채택, 크기를 최소화한 점이 특징이다.
팬택은 이번 디코더 칩의 개발이 플렉스 기술의 특허를 갖고 있는 모토롤러와 텍사스인스트루먼츠(TI)에 이어 세번째라고 주장하고 올 상반기중 출시할 자사의 고속 무선호출기 전 제품에 장착, 출시할 예정이라고 밝혔다. 또한 올해안에 디코더는 물론 CPU, 디지털부의 전 회로를 하나의 반도체에 실장한 고속 페이징 프로세서도 개발, 자체 무선호출기에 장착함으로써 이 시장을 주도해 나갈 방침이라고 말했다.
지난 94년 초부터 주문형반도체(ASIC) 개발을 위해 총 30억원을 투자해 온 팬택은 이 플렉스 디코더 칩 이외에 POCSAG 페이저용 ASIC, 무선LAN 및 무선전화기용 스프레드 스펙트럼 프로세서 등을 개발한 바 있으며 개인휴대통신(PCS)용 ASIC과 일본의 PCS인 PHS용 ASIC, 차세대 이동통신인 플림스용 ASIC도 현재 개발중이거나 조만간 착수할 예정이다.
팬택은 무선호출기 전문업체로 출범해 최근 PHS, CT2플러스, PCS단말기 등 이동통신 단말기, TRS를 포함한 각종 무전기, 디지털위성통신시스템, CCTV시스템, 멀티미디어기기 등 정보통신 전 부문으로 사업을 다각화하고 있는 정보통신 벤처기업으로 올해 9백50억원의 매출을 목표로 하고 있다.
<이창호 기자>