올하반기부터 고속 무선호출 서비스가 본격 도입됨에 따라 국내 표준으로 채택된 플렉스 방식의 고속 무선호출기의 핵심부품인 디코더(플렉스 칩) 개발이 활기를 띠고 있다.
12일 관련업계에 따르면 팬택, 미래통신, 삼성전자 등 주요 무선호출기 업체들은 모토롤러 칩을 사용하는 대신 디코더를 직접 설계,제작해 자사의 무선호출기에 적용하기로 하고 디코더 칩 개발에 박차를 가하고 있다. 이는 디코더와 주변회로까지 ASIC으로 구현함으로써 원가를 대폭 절감하고 칩의 원활한 수급이 가능해짐은 물론 지금까지 출시된 모토롤러 칩이 광역서비스를 지원하지 못하는 등 기능이 다소 떨어진다는 판단에 따른 것이다.
팬택은 최근 고속 무선호출기를 개발한데 이어 최신 버전인 프로토콜 버전 1.8을 지원하고 사이즈를 최소화한 디코더 칩도 개발완료,오는 6월경부터 국내 반도체업체에 의뢰해 본격 양산하는 한편 이를 자체생산하는 플렉스 무선호출기에 적용할 예정이다. 이 칩은 디코더와 중앙연산장치(CPU)를 연결해주는 소프트웨어가 필요없고 광역서비스 지원기능을 내장하고 있으며 32핀 TQFP 패키지를 사용,크기를 최소화한 점이 특징이라고 회사측은 밝혔다.
미래통신은 일본내 자회사인 미래테크놀로지와 공동으로 광역서비스를 완벽하게 지원하고 전력사용량이 적은 플렉스 칩을 개발,일본 현지의 반도체업체에 의뢰해 생산하는 방안을 검토하고 있다. 이와함께 이 칩의 기능을 대폭 보강해 국내에서 생산하기 위해 현재 모 ASIC 전문업체와 공동개발도 추진중이다.
삼성전자는 자사의 플렉스 무선호출기에 모토롤러 칩을 사용하는 것과 자체 개발한 칩을 적용하는 두가지 방안을 모두 검토하고 있는데 현재 개발중인 칩은 서비스 개시시점에 맞춰 완료한다는 방침이다.
이와함께 무선호출기 등을 생산하는 (주)이오텔도 한양대와 공동으로 정보통신부의 자금을 지원받아 플렉스 무선호출기용 디코더의 자체개발에 착수한 상태다.
<이창호 기자>