한국HP가 화합물반도체를 응용한 LED,디스플레이,MMIC,광통신부품 등 전자부품을 국내시장에 본격 공급한다.
한국HP는 지난 95년 말 전자부품사업부를 발족하고 지난해 대리점 3곳을 개설한데 이어 올해부터 국내 전자부품시장에 본격 참여키로 하고 인력 충원 및 제품 선정작업을 벌이고 있다. 한국HP는 우선 국내 수요가 급증하고 있는 광, 무선통신용 부품을 공급키로 하고 ATM, PCS, 이동전화 등에 사용되는 통신용 IC와 고출력 증폭기,RF모듈레이터 등의 부품공급을 추진할 방침이다. 또한 지난해 대우자동차에 마르샤의 중앙 브레이크등용으로 HP가 최초로 개발한 알린갭(AlInGaP)계열의 초고휘도 LED를 납품한 것을 계기로 자동차, 신호등, 가로등 등 산업용 분야에서 LED수요가 늘 것으로 보고 이들 시장과 함께 옥외용 전광판용 LED램프 시장공략에도 적극적으로 뛰어들 계획이다.
이 회사는 이 밖에도 일부 국내 PC업체에 공급하고 있는 4MHz 이상의 적외선 고속 무선통신용 송, 수신 모듈부품을 조기에 시장정착 가능성이 높은 품목으로 선정,이 부품 공급을 대폭 확대해 나갈 계획이다.
한국 HP의 한 관계자는 『향후 인력을 HP본사에 파견,국내 시장요구에 부합하는 부품개발도 적극 추진키로 했으며 올해 3백억원 정도의 관련매출을 기대하고 있다』고 밝혔다.
HP는 미국 새너제이에 전자부품 사업본사를 두고 세계적으로 1만여명의 종업원을 고용하고 있으며 올해 전자부품부문 매출액이 20억달러로 예상되는 세계 최대의 화합물 반도체 부품업체이기도 하다.
<유형준 기자>