(주)쎄라텍(대표 오세종)이 국내 처음으로 칩배리스터를 본격 양산한다.
쎄라텍은 최근 군포 제2공장에 ZnO계 칩배리스터 양산라인을 갖추고 월 40만개를 생산, 미국시장을 중심으로 공급을 시작했으며 장차 스트론튬계 칩배리스터까지 개발, 생산할 계획이라고 26일 밝혔다.
쎄라텍은 미국 외에 일본시장도 적극 공략키로 하고 최근 일본에서 열린 전자파적합성(EMC)쇼에 협력업체인 히타치와 토킨 부스 등을 통해 출품, 좋은 반응을 받았다고 덧붙였다. 칩배리스터는 낙뢰(써지) 등 외부에서 유입되는 전류나 전자파로부터 기기 내부의 핵심 반도체 회로를 보호해 주는 소자로 세계적인 전자파내성(EMS)규제 강화와 이동통신시장 확대로 기존 제너 다이오드를 대체, 수요가 급속도로 증가하고 있는 첨단 칩부품이다.
오세종 사장은 『시장 자체가 도입 단계이고 자체적으로 컴파운딩 제조를 통해 칩배리스터를 생산하기 때문에 국제 경쟁력을 충분히 갖추고 있다』며 기존 칩비드, 칩인덕터와 함께 주력 품목으로 육성할 방침이라고 설명했다.
현재 세계적으로도 칩배리스터는 무라타, 교세라 등 극소수의 업체만 상용화에 성공,쎄라텍과 초기 시장 선점을 위한 치열한 경쟁이 예상되고 있으며 국내서는 (주)유유가 칩커패시터와 칩배리스터의 사업화를 추진하고 있다.
<이중배 기자>