IDT코리아, 최소형 TVSOP패키지 타입 2배밀도 로직 공급

IDT코리아는 IDT가 최근 개발한 TVSOP(Thin Very Small Outline Package)를 적용한 2배 밀도 로직 제품을 공급한다고 10일 밝혔다.

TVSOP는 최대 높이가 1.1㎜에 불과해 기존의 SSOP 패키지에 비해 기판공간을 40∼60% 줄일 수 있어 노트북 PC나 PDA 등 공간제약을 받는 제품에 적합한데 48핀,58핀 등 2종의 2배밀도 로직 제품이 우선 공급될 예정이다.

<유형준 기자>