일진그룹 계열 PCB용 동박업체인 일진소재산업(대표 김규섭)은 지난 9일 전북 익산공장에서 원판(CCL) 및 PCB업계 관계자들을 대상으로 기술세미나를 처음으로 개최,좋은 반응을 얻었다고 12일 밝혔다.
두산전자, 코오롱전자, 신성기업, 한국카본 등 국내 CCL 4사와 대덕전자, 삼성전기 등 다층PCB(MLB) 관련업계 등 17개 업체 관계자들이 대거 참석한 이번 세미나에는 MLB제조기술의 세계적인 흐름과 동박 등 MLB 주요 재료의 특성 및 불량유형 등이 집중적으로 소개됐다.
특히 이번 기술세미나엔 일본 동경대 출신으로 미쓰비시가스화학(주), JCI 등을 거쳐 현재 일본전자재료협회 고분자재료위원장을 맡고 있는 아키라 사키모토씨(65)가 내한,날로 높아지고 있는 MLB불량에 대한 대응방안과 관련 신기술의 발전추이를 발표해 주목을 끌었다. 일진측은 『고밀도 박판 PCB상용화의 급진전되고 있는 시점에 맞춰 이번 기술세미나가 열려 국내 MLB 및 관련 소재업체들의 국제경쟁력 강화에 적지않게 기여할 것』으로 자평하고 『장차 MLB전후방업계간의 정보교류, 상호협력, 기술축적 등을 위해 장차 이같은 세미나를 정례화할 방침』이라고 밝혔다.
한편 PCB전후방업계의 기술 및 정보교류과 활발한 선진국과 달리 우리나라는 그동안 두산전자가 PCB업계를 대상으로한 기술세미나를 격년으로 개최하고 있는 것 외에는 관련 세미나가 없었으며 특히 동박업체에 의한 MLB 기술세미나는 처음이란 점에서 관심을 모으고 있다.
<이중배 기자>