커넥터 전문업체인 (주)우영(대표 박기점)이 사업다각화를 위해 팩시밀리용 밀착이미지센서(CIS)사업을 본격화하고 있다.
우영은 지난 96년 삼성전자로부터 CIS관련 사업을 이관받아 같은해 9월 인치당 2백 도트(dpi)급 제품을 개발해 선보인데 이어 최근에는 3백dpi급 CIS 개발에도 박차를 가하고 있다. 현재 개발중인 3백dpi급 컬러 및 모노 타입 CIS는 이달 말까지 개발완료하고 오는 7월부터 본격적인 공급을 시작할 계획이다.
우영은 또한 최근 스웨덴에 2백dpi급 CIS 1만개 가량을 수출한데 이어 앞으로는 동남아지역이나 중국지역의 일본계열 업체들을 중심으로 해외시장 개척에 본격 나설 방침이라고 밝혔다.
우영은 이같은 내수 및 수출 확대로 올해 CIS사업부문에서 사업이관 첫해의 10억원에 비해 3배 가량 많은 30여억원의 매출을 거둘 계획이다.
<주문정 기자>