64MD램 이상의 고집적 반도체 제조용 고밀도 플라즈마 화학증착장비(HDP CVD) 시장 선점경쟁이 본격화되고 있다.
26일 관련업계에 따르면 세계 CVD 장비 시장을 둘러싼 어플라이드머티리얼스社와 노벨러스社간의 시장경쟁이 최근 기술 특허권 싸움으로까지 번지는 등 갈수록 치열해지고 있는 가운데 기존 에처 생산업체인 PMT社가 트라이콘으로 상호를 변경하며 이 시장에 본격적으로 가세, 국내 HDP CVD 시장은 본격적인 경쟁체제로 접어들었다. 그뿐만 아니라 아토, 청송시스템 등 국내 반도체 장비업체들 또한 2백56MD램 이상 제품의 제조에 대응할 수 있는 HDP CVD를 최근 개발하고 이르면 하반기부터 본격적인 양산에 착수할 방침이어서 국내시장을 둘러싼 공급경쟁은 더욱 가열될 전망이다.
최근 삼성전자 오스틴 공장으로부터 CVD 장비를 포함해 총 4천7백만달러 상당의 반도체 장비를 수주한 어플라이드머티리얼즈코리아(AMK)는 최대 4개 체임버를 장착, 시간당 70장의 웨이퍼를 처리할 수 있는 「울티마 HDP CVD」를 주력으로 본격적인 국내 수요 확대에 나섰다.
그동안 CVD 장비만을 취급해온 노벨러스는 최근 미국 베리안의 물리적증착장비(PVD) 사업 부문까지 인수함으로써 반도체 증착공정 관련 종합솔루션 제공업체로 변신함과 동시에 텅스텐 막 증착장비인 「알투스」를 비롯한 각종 CVD 장비들을 잇따라 선보이며 국내 시장 개척을 본격화하고 있다.
특히 이들 두 회사는 CVD 장비에 사용되는 특수화학물질인 TEOS 기술에 대한 최근의 특허소송 결과 향후 노벨러스가 어플라이드에 8천만달러 가량의 기술 사용료를 지불키로 함에 따라 국내는 물론 전세계 HDP CVD 시장의 역학구조가 달라질 전망이다.
최근 이 시장에 뛰어든 트라이콘코리아도 액체상태의 특수물질을 이용해 웨이퍼의 미세증착 및 고도 평탄화를 실현하는 플로필 CVD 「Planar 2000」을 선보이는 등 본격적인 국내 수요 개척에 나섰다.
HDP CVD는 반도체 제조공정의 웨이퍼 증착과정중 금속층간의 절연막인 IMD(Inter Metal Dielectric)막 등을 형성하는 고밀도 플라즈마 화학증착장비로 반도체회로의 초미세화 및 고집적화 추세와 함께 향후 그 도입이 폭발적으로 증가할 것으로 예상되는 차세대 반도체 장비다.
<주상돈기자>