쎄라텍(대표 오세종)은 서지(surge), 정전기 등 순간적으로 들어오는 고전압으로부터 내부회로를 보호하는 극미세 용량의 「칩서지 업서버」를 세계 처음으로 개발했다고 발표했다.
칩부품업체인 쎄라텍은 일본업체의 의뢰를 받아 작년부터 이 제품 개발에 착수,최근 첨단기술인 이물질 동시소결(co-firing)공법을 근간으로 3~5pF(피코패럿)급 이하대의 극미세 용량 칩서지 업서버 개발을 완료, 미국, 일본, 독일, 영국, 싱가포르 등 세계 8개국에 10여건의 특허를 출원했다고 29일 밝혔다.
칩서지 업서버는 1백~1만pF대의 용량을 갖는 순간 과전압 보호소자로, 기존 제너다이오드를 대체할 부품으로 최근 각광받기 시작한 「칩배리스터」와 달리 같은 고전압이지만 양이 적어 빠른 응답속도를 필요로 하는 곳에 사용된다. 카오디오, 이동통신기기, 모니터, IC카드 등 다방면에 응용될 수 있다.
그동안 칩배리스터는 기술적으로 50pF이 한계용량인 것으로 알려져 미세용량의 과전압보호단에는 주로 리드타입인 가스튜브(일명 스파크캡)가 채용돼 왔는데, 이 제품은 칩화가 힘든 단점을 안고 있어 앞으로 전자부품의 표면실장디바이스(SMD)화 바람에 맞춰 칩서지 업서버가 가스튜브시장을 빠르게 대체할 것으로 보인다.
쎄라텍은 이에따라 최근 상용생산에 착수, 무라타, TDK, 교세라 등 일본 칩부품업체들과 초기시장 선점을 놓고 치열한 경쟁을 벌이고 있는 칩배리스터와 함께 이번에 개발한 칩서지 업소버사업을 전략적으로 육성키로 하고 최근 경기 군포 2공장에 전용생산라인을 구축, 오는 7월부터 월 2천만개 규모로 본격 생산할 계획이다.
오세종 사장은 『시제품을 지난달에 열린 일본 EMC쇼에 출품, 호평을 받아 이미 일본 및 영국업체 등으로부터 약 월 2천만개의 초기 오더를 확보한 상태』라며 『IC카드의 정전기 보호소자로 채용을 추진중인 것을 비롯, 수요가 무궁무진하며 특히 다양한 제조특허를 걸어 놓아 세계시장을 주도할 수 있을 것』으로 기대했다.
한편 최근들어 유럽연합(EU)을 시작으로 범세계적으로 외부 전자계 노이즈에 대한 기기의 내성(EMS)규제가 본격화되면서 제너다이오드, 칩배리스터, 가스튜브, 서지 업소버, 서지 프로텍터 등 다양한 종류의 과전압보호소자가 등장, 유망부품시장으로 급부상하고 있다.
<이중배 기자>