국내 인쇄회로기판(PCB)업계 96매출 10위권인 기라정보통신(구 기라전자:대표 강득수)이 정보통신 및 반도체장비부문을 전략적으로 육성하기 위해 PCB사업을 대폭 축소 조정했다.
기라정보통신은 PCB산업이 지속적인 대형 투자가 요구되는 다층기판(MLB) 중심으로 빠르게 재편됨에 따라 자금동원 능력에 한계가 많은 중소업체로서 리스크가 크고 향후 전망도 불투명하다고 판단,최근 상호를 바꾸고 정보통신부문 중심으로 사업구조를 전면 재조정했다고 31일 밝혔다.
기라정보통신은 이에따라 기존 주력사업이던 PCB사업은 LG전자 OEM공급용 양면 및 일부 MLB와 자체 정보통신기기용으로 제한하고 일반 영업은 포기했으며 현 경기도 오산 소재 공장의 PCB 제조라인중 웨트라인, 도금설비 등 상당부분은 LG전자측에 매각한 것으로 알려졌다.
기라는 또 PCB사업 및 조직축소에 따라 PCB 관련인력을 70명선으로 기존의 절반 이하로 대폭 줄이고 나머지 1백여명은 작년부터 사업화한 전송장비, 고속 디지털모뎀 등 정보통신부문과 올해 신규사업으로 추진할 반도체테스트장비쪽과 서울 구로동 연구소로 대거 전환시켰다.
지난 87년 설립,산업용 제품을 중심으로 PCB사업을 활발히 전개해온 기라정보통신은 LG전자 오산PCB 공장내로 이전,LG측과의 협력체제를 구축하면서 고속성장을 거듭해 업계 10위권으로 도약한 업체로 중견 PCB업계에선 이지텍에 이어 두번째로 정보통신업체로 대변신을 꾀하는 것이어서 결과가 주목된다.
장외등록법인인 기라정보통신은 정보통신부문의 대폭적인 강화를 통해 올해 PCB부문에서 70억원,통신장비부문 2백50억~2백60억원,반도체장비부문 40억원 등 3백50억원 이상의 매출을 달성할 계획이다.
<이중배 기자>
