그동안 중소업체의 전문영역으로 특화돼온 반도체 후공정 장비 및 재료 시장에 올들어 국내 대기업들의 진출이 잇따르고 있어 기존 전문업체들의 불만이 높다.
최근 반도체 테스트용 핸들러와 레이저 마킹시스템을 하나로 연결시킨 인라인 칩 검사장비를 개발한 삼성전자는 우선 이 장비를 자체 양산라인에 시험 적용해 본 후 그 결과에 따라 성능을 개선, 자체 수요 충당은 물론 외부 공급까지 추진할 방침이다. BGA 반도체 패키지 과정의 원형다리(Ball) 접착 공정을 획기적으로 개선한 BGA 솔더볼 범핑장비를 지난달 개발한 아남산업도 이 장비를 자사 생산라인에 확대 채용함은 물론 국내 및 해외 시장판매도 적극 추진할 계획인 것으로 알려졌다.
또한 LG산전도 최근 초고속 레이저마킹시스템을 앞세워 후공정 장비시장에 출사표를 던졌으며, 재료부문에서는 희성금속과 LG금속이 최근 양산라인을 구축, 본딩와이어시장에 진출했고 LG화학도 봉지재(EMC)시장 신규 진입을 추진 중이다.
그러나 이들 대기업이 최근 개발한 후공정장비들의 경우 대부분이 이미 D사, M사, K사 등 중소 반도체 장비업체들에 의해 개발돼 양산용으로까지 공급되고 있는 상황이며, 재료분야도 마찬가지로 M사, D사 등이 고품질 제품까지 생산하고 있는 실정이다. 따라서 이들 대기업이 자체 연구 개발용 시험제작 차원을 넘어 본격적으로 시장에 뛰어들 경우 최근의 반도체 경기 하락으로 가뜩이나 힘든 전문업체들의 어려움이 한층 가중될 것이라는 지적이 높다.
장비업체들은 『중소업체가 하기 힘든 첨단 분야도 많은데 굳이 중소업체들이 「잘하고 있는」 시장에까지 대기업이 진출해야 하느냐』고 비난하면서도 이들 신규 시장참여 대기업이 수요업체라 드러내놓고 불만을 내색하지 못한 채 이들 대기업의 움직임을 예의 주시하고 있다. 일부 업체는 장비 수요처였던 업체에서 자사제품과 같은 장비를 생산하겠다고 발표하자 아예 해외로 주력시장을 옮기는 방안까지도 적극 검토 중이라고 말했다.
재료업체들도 『반도체 재료는 장비와 달리 고품질 제품에 대응키 위한 대규모의 연속투자가 필요해 대기업 진출의 긍적적인 면도 적지 않지만 이미 기반이 닦여 있는 분야보다는 포토레지스트 등 국산화율이 저조한 품목이 우선돼야 한다』고 강조하고 있다.
<김경묵, 주상돈 기자>