한국전자통신연구원(원장 양승택)은 ATM 통신장비의 핵심 주문형반도체를 개량, 성능은 물론 가격을 크게 낮춘 전송칩을 개발했다고 21일 밝혔다.
통신시스템연구단(단장 최문기) 광대역통신망연구부 김재근 책임연구원팀은 지난 94년 개발된 ATM전송칩이 값이 비싸 상용화에 문제가 있다고 판단,개선작업에 착수해 최근 1백55Mbps급 직접인터페이스기능과 수신데이터의 위상동기 능력을 크게 향상시킨 전송칩을 개발했다고 밝혔다.
개발된 칩은 BISDN망의 ATM 물리계층신호를 처리하는 부품으로 ATM단말기와 망종단장치는 물론 ATM다중기,ATM교환기,ATM분배기 등 모든 ATM 통신장치에 공유될 수 있는 핵심소자이다.
광대역통신망 연구부는 기존 주변칩들을 단일칩으로 통합한데다 패키지도 기존 1백80핀 세라믹 패키지(CPGA;Ceramic Pin Grid Array)에서 1백60핀 플라스틱 패키지(PQFP;Plastic Quad Flat Package)로 교체,기존에 주변 칩을 포함해 2백37달러이던 가격을 무려 2백달러 이상 절감, 기존 제품은 물론 외국 제품에 비해서도 뛰어난 경쟁력을 갖추게 됐다고 주장했다. 또한 이 칩을 64x64mm크기의 1백55Mbps급 ATM스위치 양산에 적용할 경우 장치당 약 2만7천3백82달러 정도의 가격하락을 유도할 수 있을 것으로 전망했다.
전자통신연은 이번 칩 개량작업에 이어 ATM계층과 AAL계층,ATM스위치칩에 대해서도 97년 하반기중으로 개량작업을 완료,ATM통신장치에 적극 적용할 방침이다.
<대전=김상룡 기자>