아남산업(대표 황인길)이 초소형이면서 다핀실장이 가능한 첨단 반도체 패키지인 BGA(Ball Grid Array)의 제조공정중 가장 복잡한 후공정을 무인화할 수 있는 자동화장비를 세계 최초로 개발했다고 30일 발표했다.
통상산업부의 공업기술 개발자금을 지원받아 1년여에 걸쳐 20억원을 투자, 개발에 성공한 이 「BGA 후공정 완전자동화장비」는 다관절 로봇제어기술을 이용해 각 공정을 최적의 상태로 제어하기 때문에 불량률을 최소할 수 있고 기존 범핑-세척-절단-검사 등 6단계의 후공정을 공정간 대기시간 없이 완전자동화해 일괄 처리함으로써 종전보다 40% 이상 생산성을 향상시킬 수 있다고 아남측은 밝혔다.
아남은 이 장비가 그간 이 시장을 장악해온 일산을 개별적으로 수입, 사용할 때보다 가격면에서 40% 이상 경쟁력을 갖고 있을 뿐만 아니라 성능도 뛰어나 올해에만 4백억원의 수입대체효과와 함께 50억원의 수출도 가능할 것으로 보고 있다. 또한 이번 자동 무인화 기반기술을 토대로 향후 모든 패키지 생산공정에서 사용하는 장비를 완전 자동화해 나갈 계획이다.
<김경묵 기자>