<> PCS용 전압제어발진기 제조판매 (학생장려상=한국과학기술원 인공위성연구센터 통신시스템개발팀 김진중)
관련업계에서는 개인휴대통신(PCS) 서비스가 실시될 금년 10월부터는 PCS용 전압제어발진기(VCO)에 대한 수요가 급증할 것으로 판단하고 있다.
개발된 제품은 3V, 15의 PCS 기지국용 전압제어발진기로 1V에서 2.9V의 전압조절이 자유로우며 30이상의 주파수 대역에서 주파수변환이 가능한 것이 특징이다. 특히 잡음이 적어 1.8G대역의 PCS서비스에서 매우 탁월한 효과를 발휘할 수 있을 것으로 전망된다.
PCS서비스 실시에 따라 각 기업들은 현재 전압제어발진기 생산량을 50%이상 늘리는 등 호황국면을 맞고 있다. 기존제품에 비해 우수한 성능을 보이고 있어 제품을 출시될 경우 국내 PCS 시장은 물론 해외시장에서도 호평받을 것으로 기대된다. 문의 (042)869-8621
<> TeaPot(자바OS) (학생장려상=포항공과대학 이현진)
TeaPot는 자바 프로그램을 수행하기 위해 최적화된 오퍼레이팅 시스템으로서 자바PC용, NC, 개인휴대단말기(PDA), 휴대폰, 라우터, 인터넷 TV 등의 용도로 사용될 수 있다.
특히 애플리케이션을 따로 제작할 필요가 없고 한 제작사가 전체시장을 독점할 수 없다는 자바OS 특징으로 인해 TeaPot는 작으면서도 확장성이 뛰어나 상품화될 경우 사용자로부터 호응을 얻을 것으로 전망된다. 97년 프로토타입 개발을 완료, 금년 10월경 베타버전을 일반에게 배포할 예정이다. (0562)279-8827
<> LP형 차세대 칩사이즈 패키지 제품개발 (특별상=한국과학기술원 재료공학과 백경욱교수)
전자패키지 기술은 반도체 소자에서부터 최종제품까지의 모든 단계를 포함하는 매우 광범위하고 다양한 시스템 제조기술임에도 불구하고 셀집적, 많은 열 방출, 고전기적 성능 등 다양한 형태의 반도체 기술개발에 부응하지 못했다.
현재 특허출원중인 LP형 CSP제조기술은 기존 QFP, BGA와 경쟁, 대량생산이 가능하며 메모리와 비메모리반도체에 공통적으로 적용될 수 있다.특히 패키지 대 칩크기 비율이 기존제품에 비해 극소형이어서 관련산업 활성화에 도움이 될 것으로 전망된다. 또한 폴리머 기술, via형성기술, 솔더볼용 막막패턴기술, 접착기술 등 국내개발기술을 종합, 전기적 성능면에서 기존 제품에 비해 탁월하며 공정단계, 제조원가가 저렴한 제품을 생산할 수 있다는 것도 큰 장점이다.
전자패키지기술은 전자제품의 성능, 크기, 가격, 신뢰성을 결정하는데 매우 중요한 요소이므로 이번에 개발된 차세대 CSP패키지 제품을 이용할 경우 PC카드, 노트북, 소형GPS, 휴대용전화기 등 정보통신업계의 발전이 기대된다. (042)869-3335.