그간 국내 반도체 수출의 족쇄 역할을 해왔던 미국, 유럽 등의 D램 반덤핑조치가 모두 해결될 전망이다.
반도체협회는 최근 유럽부품제조자협회(EECA)와 EU가 현재 진행중인 한국산 D램 반덤핑조치의 종결을 전제로 한 「D램 반덤핑 협정」을 체결키로 하고 이를 위한 양측실무회담을 오는 23일 브뤼셀에서 열기로 했다고 5일 밝혔다. 이 협정의 주 내용은 양국의 D램 제조업체가 각사의 원가 및 판매자료를 분기별로 집계해 반덤핑 제소시 2주 내에 자료를 제출,조기판결을 목표로 하는 것으로 지난해 말 타결된 미, 일 반도체협정의 골격과 유사하다. 이에따라 이번 협정의 타결시 현재 적용되는 EU의 반덤핑조치는 자연 종료되며 그간 덤핑적용으로 인한 반도체무역분쟁도 모두 해결돼 한국산 D램의 對유럽 수출이 한층 활기를 띨 것으로 보인다.
특히 이번 EU와의 협정은 이달 중순으로 예정된 현대전자,LG반도체의 미주지역 반덤핑 최종판정에도 긍정적인 영향을 줄 것으로 보여 주목된다. 업계는 이번 유럽과의 협정타결시 일본과 협정을 맺은 미국이 유독 한국에만 반덤핑법을 적용하는 것이 설득력을 갖기 힘들기 때문에 유리와도 유사한 협정을 체결할 것으로 기대하고 있다.
현대전자와 LG반도체는 지난 3월 중순에 내려진 3차 예비판정을 포함해 3년연속 0.5% 미만의 미소마진 판결을 받아 이달 중순 예정된 미상무성의 최종 덤핑판정에서 이미 덤핑혐의를 벗은 삼성에 이어 덤핑혐의에서 벗어날 것이 확실시돼 올해 국내 반도체업체들의 반덤핑 족쇄는 완전히 풀릴 것으로 관측된다.
<김경묵 기자>