동양반도체장비(대표 김영건)가 BGA 패키지용 레이저 마킹시스템 「DPLM-970」을 개발, 본격 출시한다.
BGA(Ball Grid Array) 패키지의 표면에 제조업체, 제품 번호 등의 활자 인쇄에 사용되는 이 장비는 최근 패키지의 경박단소화 추세와 함께 특정 사용 용도에 따라 그 형태가 자주 변화는 BGA의 특성을 고려, 다양한 종류의 BGA 패키지에 동시 대응할 수 있도록 설계된 첨단 레이저 마킹 시스템이다. 또한 이 회사가 자체 개발한 비젼 시스템을 부착, 마킹 작업이 끝난 후 활자 상태의 불량 유무를 스스로 확인할 수 있으며 여유있는 버퍼 기능을 갖춰 BGA 기판에 솔더볼을 부착하는데 사용되는 범핑 장비와 인라인화할 수 있는 것이 특징이다.
김영건 사장은 『「DPLM-970」은 최근 확대되고 있는 BGA 패키지 시장을 겨냥한 제품으로 이미 몇몇 국내 소자업체에 납품돼 그 성능 및 생산성을 인정받고 있다』고 강조하고 『국내 시장 공략과 함께 이달 중순경 미국에서 열리는 세미콘웨스트 전시회 및 하반기중 열리는 필리핀 전시회 등에 이 장비를 출품, 해외시장 개척도 본격화할 방침』이라고 밝혔다.
<주상돈 기자>