차세대 반도체패키지로 급부상중인 BGA(Ball Grid Array)패키지용 서브기판 시장을 선점키 위한 인쇄회로기판(PCB)업체간 경쟁이 달아오르고 있다.
11일 관련업계에 따르면 세계적인 BGA패키지 공급업체로 올라선 아남산업을 필두로 삼성전자, LG반도체, 현대전자 등 반도체 3사와 거평그룹, 이수그룹 등이 잇따라 BGA 관련사업을 전략적으로 추진, 우리나라가 주요 BGA패키지 공급국으로 떠오름에 따라 크게 확대되고 있는 BGA패키지용 서브기판시장 겨냥한 PCB업체들의 공급경쟁이 가열되고 있다. JCI, 이비덴, 캐논 등 일본업체들과 나란히 초기 시장을 선점하고 있는 삼성전기를 비롯, LG전자, 심텍, 이수전자, 대덕전자, 코리아써키트 등 선발 PCB업체들이 관련 설비투자와 초기시장 공략에 박차를 가하고 있다.
BGA용 PCB는 특히 난이도가 높아 수율이 낮고 제조원가가 높은 반면 가격이 기존 제품의 4~5배에 달할 정도로 부가가치가 높은데다 장차 MCM, COB, 플립칩 등 차세대 반도체 패키지와도 기술적으로 관련성이 높아 경쟁열기가 더욱 고조되고 있다.
2백56핀과 3백52핀 제품을 중심으로 BGA용 PCB를 아남측에 대량 공급하는 등 시장을 선점하고 있는 삼성전기(대표 이형도)는 전용 설비 확충 및 수율개선을 통해 시장 주도적 지위를 지킨다는 계획이다. 이와함께 BGA용 기판도 4백92핀 이후부터는 양면 중심에서 고부가 다층PCB(MLB)로 빠르게 전환할 것으로 보고,4~6층대 양산기술 확보에 총력을 기울이고 있다.
최근 BGA용 PCB를 주력생산할 전용 라인을 셋업한 LG전자(대표 구자홍)는 2백56핀 제품을 기준으로 월 4백만개의 생산능력을 확보하고 본격 공급에 착수했다. LG는 우선 아남 등 패키징업체의 승인만으로 공급가능한 소량 물량 시장을 공략하는 한편으로 본격적인 공급을 위한 인텔, VLSI 등 대형 수요처의 최종인증도 별도 추진중이다.
MLB 설비증설과 함께 BGA용 PCB사업을 적극 추진중인 이수전자(대표 김찬욱)는 기존 단면PCB공장을 철거,BGA용 전용라인이 들어설 대형공장을 신축키로 하고 조만간 기공식을 가질 방침이다. 이수는 BGA용 기판 시제품 개발과 아남의 1차승인을 병행 추진,올해안에 양산체제를 갖출 계획이다.
지난해 메모리모듈용 PCB사업에 참여한데 이어 BGA, MCM용 등 초박판 PCB 기술개발 및 상용화를 전략 추진중인 대덕전자(대표 김정식)는 양면, 4층 등 부가가치가 낮은 품목을 필리핀공장으로 이관하는 대신 현 안산공장이나 새로 건축중인 시화공장에 BGA기판 전용라인을 구축하는 방안을 검토하고 있다.
이밖에 SIMM, BGA 등 반도체 패키지용 PCB사업에 주력하고 있는 심텍(대표 전세호)이 청주공장에 전용라인을 구축하고 아남과 연계,최종승인을 추진하고 있으며 새한전자(대표 윤영기)도 BGA와 관련성이 높은 MCM-L 개발에 적극 나서는 한편 시화공단에 전용 공장 설립을 추진중이다.
한편 현재 국내 BGA패키지 생산량은 최대업체인 아남이 필리핀공장을 합쳐 월 7백만~7백50만개에 이르는 것을 비롯,약 1천만개에 육박하고 있으며 관련 PCB시장도 월 1만5천장대에 달하는 것으로 추정된다.
<이중배 기자>