이번 세미콘 웨스트 전시회에는 동양반도체장비, 케이씨텍, LG실트론, 윤호실업 등 8개 국내 반도체 관련 업체가 참가, 마킹 및 범핑 시스템 등의 반도체장비는 물론 화학약품공급장치(CCSS),팬필터 유닛(FFU)과 같은 공정용 설비 플랜트와 리드프레임,웨이퍼 등의 핵심 재료에 이르기까지 다양한 국내 반도체 관련 제품들이 출품됐다.
마킹시스템 전문업체인 동양반도체장비는 모든 BGA 패키지에 대응 가능한 BGA 전용 레이저 마킹장비 「DPLM-970」과 탭(TAB: Tape Automated Bonding) 패키지용 잉크 마킹시스템 「DDM411V」 등 2종의 마킹장비를 출품했고 극동마이크론 또한 BGA 반도체 패키징 과정의 원형다리(Ball) 접착 공정을 획기적으로 개선할 수 있는 BGA 솔더 볼 범핑 장비를 선보였다.
최근 미국지역에 현지 법인을 설립한 케이씨텍은 드라이스크러버,가스 캐비넷,퓨리파이어 등 향후 수출 주력 품목인 가스 관련 제품들을 중심으로 적극적인 홍보에 나서 해외 유력업체들의 관심을 끌고 있다.
또 지난 3월 ISO9002 인증 획득을 계기로 본격적인 수출 시장 개척에 나선 성도엔지니어링은 화학약품공급장치(CCSS) 등의 반도체 장비는 물론 초고순도 배관을 포함한 각종 설비 플랜트의 설계 및 공사에 대한 자사 보유 솔루션을,국내 최대의 클린룸 설비 업체인 신성이엔지는 64MD램 이상의 고집적 반도체 제조 라인용 팬필터 유닛(FFU) 등 각종 첨단 제품들을 각각 출품했다.
그간 미국 및 동남아 지역에 IC트레이를 수출해온 윤호실업은 기존 제품에 비해 내열성 및 초전도성을 대폭 향상시킨 열 플라스틱 소재의 IC트레이 및 캐리어 테이프 제품을 전시,해외 바이어들을 적극 공략함으로써 세계 시장점유율을 30%까지 끌어올린다는 야심찬 계획을 세우고 있다.
반도체 재료 분야에서는 LG실트론이 3백㎜ 웨이퍼 시제품을 선보였고 삼남전자가 에치드리드프레임을 선보여 바이어들의 주목을 받았다.
한편 어플라이드머티리얼즈,TEL, 램리서치 등과 같은 해외 유수의 반도체장비 업체들의 전시 품목도 더욱 다양해졌다. 세계 최대의 반도체 장비업체인 어플라이드머티리얼즈는 회로선폭 0.18미크론까지 대응하는 반도체용 전자 현미경(CD-SEM) 「Opal 7830Si」을 본격 선보였고 2위 업체인 도쿄일렉트론(TEL)은 차세대 노광공정인 DUV 프로세스용 트랙 장비 「CLEAN TRACK ACT-8」을 주력 출품했다.
또한 램리서치가 시간당 최대 40장의 웨이퍼까지 처리할 수 있는 회로선폭 0.25 미크론 대응 차세대 메탈 에칭 시스템 「TCP9600PTX」을 이번 전시회를 통해 발표했고 최근 국내 스테퍼 시장의 다크호스로 급부상한 ASML은 회로선폭 0.22 미크론 수준의 DUV용 스텝 앤 스캔(Step & Scan) 시스템 「PAS 5500/500」을 선보였다.
세계 최대의 메모리테스터 생산업체인 어드반테스트는 이번 전시회를 통해 최고 2백MHz 클럭 속도까지 대응하는 VLSI용 테스터 「T6671E」를 선보였으며 메모리에 이은 비메모리 시장에 대한 공략도 공식화할 예정이다. 이에 대응, 역시 테스터 업체인 테러다인도 VLSI 소자들을 최대 8개까지 동시 검사할 수 있는 「J973」와 아날로그 및 VLSI 디지털 테스트를 동시 수행하는 복합칩용 테스터 「카탈리스트 아날로그-VLSI」 시스템의 적극적인 홍보에 나설 방침이어서 이번 전시회는 단순한 제품 전시 차원을 넘어 차세대 반도체시장 선점을 위한 치열한 기술 경쟁의 장이 될 것으로 기대된다.
<김경묵·주상돈 기자>